HBM4 특징 개별 현황

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HBM4(High Bandwidth Memory 4)는 차세대 고대역폭 메모리 기술로, 인공지능(AI), 기계학습, 고성능 컴퓨팅 분야에서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. 다음은 HBM4의 주요 특징과 개발 현황입니다:

기술적 특징

  • 대역폭 향상: HBM4는 스택당 1.5 TB/s 이상의 대역폭을 제공할 것으로 예상되며, 이는 이전 세대보다 크게 향상된 수치입니다[1][2].
  • I/O 수 증가: HBM3의 1024개에서 2048개로 I/O 수가 두 배로 증가하여 데이터 전송 속도가 크게 향상됩니다[1][5].
  • 용량 증가: 스택당 최대 64GB까지 제공할 것으로 예상되며, 이는 대용량 데이터 처리에 큰 이점을 제공합니다[2].
  • 하이브리드 본딩 기술: 칩 간 간격을 더욱 좁히고 성능을 향상시키기 위해 하이브리드 본딩 기술이 적용될 가능성이 있습니다[6].

개발 현황

  • 삼성전자: 마이크로소프트와 메타를 위한 맞춤형 HBM4 개발에 착수했으며, 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있습니다[6].
  • SK하이닉스: 엔비디아와 AMD를 위한 HBM4 개발을 진행 중이며, 2024년 10월경 엔비디아향 HBM4의 테이프아웃을 완료할 예정입니다[5].
  • TSMC 협력: SK하이닉스는 TSMC와 협력하여 HBM4의 베이스 다이 제조를 진행할 예정입니다[4].

산업적 영향

  • AI 및 고성능 컴퓨팅: HBM4는 대규모 AI 모델 학습 및 추론, 과학 시뮬레이션 등에서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다[2].
  • 맞춤형 솔루션: 고객사의 요구에 맞는 연산 기능을 갖춘 HBM4 개발이 진행되고 있어, 다양한 응용 분야에서 최적화된 성능을 제공할 수 있을 것으로 기대됩니다[6].
  • 경쟁 구도 변화: HBM4 개발은 메모리 제조사뿐만 아니라 파운드리 업체들의 참여로 인해 산업 구도에 변화를 가져올 것으로 예상됩니다[4].

HBM4는 기존 메모리 기술의 한계를 뛰어넘는 성능 향상을 제공할 것으로 기대되며, 이는 AI와 고성능 컴퓨팅 분야의 발전을 가속화할 것으로 전망됩니다.

Citations:
[1] https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=533022
[2] https://www.supermicro.com/en/glossary/hbm4
[3] http://news.bizwatch.co.kr/article/industry/2024/10/25/0038
[4] https://www.etnews.com/20241112000259
[5] https://zdnet.co.kr/view/?no=20240826083051
[6] https://www.lkp.news/news/articleView.html?idxno=57057